հիմնական հատկանիշներ եւ առավելություններ.

。smbb տեխնոլոգիան

Լուսավորության ավելի լավ կցորդավորում եւ հոսքի հավաքումմոդուլի հզորության ելք եւ հուսալիություն.

。PID դիմադրություն

գերազանց anti-PLD կատարման երաշխիքով օպտիմալացվածզանգվածային արտադրության գործընթացը եւ նյութերի վերահսկողությունը:

。դիմացկունություն ծայրահեղ բնապահպանական պայմանների նկատմամբ

բարձր աղի խավարի եւ ամոնիակի դիմադրության նկատմամբ:

。տաք 2.0 տեխնոլոգիա

n-տիպի մոդուլը, որը ունի Hot 2.0 տեխնոլոգիա, ունի ավելի լավհուսալիություն եւ ստորին ծածկոց/լետիդ.

。բարձրացված մեխանիկական բեռ

հաստատված է դիմակայելու քամու ծանրաբեռնվածությանը (2400 պասկալ) եւ ձյանբեռ ((5400 պասկալ).

տեխնիկական բնութագրեր.

·բջիջի տեսակ. 182 n տեսակի միաբյուրեղային

·չափսեր:722x1134x30/35 մմ

·առջեւի ապակե: 2,0 մմ, հակահայացքային ծածկույթ

·շրջանակ. անոդացված ալյումինե շաղգում

·բջիջների թիվ:108 ((2x54)

·քաշ:24 կգ

·ետեւի ապակե:2,0 մմ ջերմաստիճանի ամրապնդված ապակե

·միացման տուփ:IP68 կարգավորում

·ելքային մալուխներ. tuv 1x4.0mm2; (+): 300mm, (-): 300mm կամ հարմարեցված երկարություն